微纳成像 × 宏观可视化 × 三维全场应变分析

QYIC-5005 复杂材料微宏观形貌成像应变追踪分析系统

无需多设备拼接，即可实现从材料微观结构到宏观形变的跨尺度协同检测，同步完成形貌参数量化、应变演化追踪与失效机理溯源。

微观成像分辨率

≤100 nm（光学） / ≤20 nm（共聚焦）

宏观最大视场

≥500 mm × 500 mm

位移测量精度

≤0.01 像素

应变测量精度

≤±0.05%（静态） / ≤±0.1%（动态）

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方案矩阵

系统概述

复杂材料微宏观形貌成像应变追踪分析系统

融合微纳级微观成像、宏观全域可视化与三维全场应变追踪能力的一体化检测平台。

QYIC-5005 面向复杂材质与极端工况设计，覆盖金属、复合材料、高分子、陶瓷、生物材料等对象，适用于材料研发、质量检测、工程验证和工业现场应用。

系统采用非接触检测原理，在不损伤试件的前提下完成高精度形貌成像与应变分析，兼容高温、低温、腐蚀、疲劳、高速冲击等复杂工况。

核心亮点

围绕系统性能、测试流程与工程落地价值组织关键信息。

兼容脆性、柔性、各向异性材料，适配 -60℃ 到 800℃ 工况并支持扩展至 1200℃ 高温模块。

支持微纳级表面形貌、微观组织与宏观几何轮廓协同采集，建立结构特征与形变规律关联。

实时输出位移、正应变、剪切应变与应变率，完整还原静载、动载、疲劳和冲击场景。

自动生成粗糙度、缺陷尺寸、应变云图、时序曲线和统计报表，支撑失效机理溯源。

应用场景

用场景拆解系统价值，便于用户快速判断适配度。

复杂金属材料组织演化与裂纹萌生监测

复合材料层间剥离与界面损伤分析

高分子与柔性材料大变形应变测量

高温/腐蚀/疲劳耦合实验中的全场响应评估

类别	指标	量化数值
工况适配能力	工作温度范围	-60℃~800℃（可扩展至 1200℃）
工况适配能力	冲击速度测量范围	0.01 mm/s~100 m/s
工况适配能力	腐蚀环境耐受	兼容中性盐雾、酸性（pH≥2）、碱性（pH≤12）
微宏观成像性能	微观成像分辨率	≤100 nm（光学模式）、≤20 nm（共聚焦模式）
微宏观成像性能	宏观最大视场	≥500 mm×500 mm（可扩展至 1000 mm×1000 mm）
微宏观成像性能	成像帧率	微观≥15 fps、宏观≥30 fps、高速模式可达 1000 fps
应变测量精度	位移测量精度	≤0.01 像素（亚像素级）
应变测量精度	应变测量精度	≤±0.05%（静态）、≤±0.1%（动态）
应变测量精度	应变率测量范围	10⁻⁶ s⁻¹~10³ s⁻¹
分析效率与精度	缺陷最小检测尺寸	≤5 μm（表面缺陷）、≤20 μm（内部缺陷）
分析效率与精度	数据处理速度	单帧≤3 s，1000 帧序列≤10 min
分析效率与精度	几何尺寸测量误差	≤±0.001 mm/m
自动化与兼容性	自动标定时间	≤5 min / 次
自动化与兼容性	兼容加载系统	支持 MTS、Instron、Zwick 等主流设备（≥8 类接口）
自动化与兼容性	单次连续检测时长	≥72 h